IC封测厂矽品(2325-TW)董事长林文伯今(22)日表示，矽品接下来将持续着墨新事业与新客户，新事业主要是SIP封装技术，目前已有1-2个客户进入Design-Win，新客户方面则将持续布局国际级IDM厂订单；而中国苏州厂的进度，预期 8 月单月营收就会突破 1 亿元人民币关卡，产能接近满载，为支应客户需求，下半年至明年初将再新增500台打线机台，扩充50%产能。
林文伯表示，矽品接下来的策略将着重在新客户与新产品的布局；由于过去矽品客户多以国际与台湾IC设计为主，IDM厂业绩着墨较少，也因此这波苹果热潮虽然矽品也有吃到部分商机，但因苹果导入零组件多以IDM厂为主，因此林文伯坦言这块矽品的布局确实有些落后。
不过，由于矽品客户Atheros已被高通合并，外界因此正面解读为矽品有机会争取到高通订单，对此林文伯也乐观看待，希望未来生意上能有正面发展，此外也将布局国际级IDM厂，扩大接单机会。
另外，在新技术方面，林文伯表示矽品也开发SIP封装技术，新旧客户皆积极导入，主要应用产品以手机为主，目前已有1-2个客户Design-Win，未来将持续有正面进展；但林文伯强调，短期SIP要对营收产生贡献还要一些时间，因为过去矽品将LCD驱动IC封装产线与内存测试都并给南茂，营收上因此产生缺口，虽然未来会因持有南茂15%股权而有业外挹注，但这个营收缺口要靠SIP挹注还要一些时间。
另外，林文伯也提到中国苏州厂的营收表现，目前产能接近满载，预期 8 月单月营收就会冲上 1 亿元人民币，由于中国目前正积极制定许多规格标准，甚至要自行扶植当地IC设计产业，看好未来矽品苏州厂的接单动能，为支应产能需求，苏州厂下半年将再新增500台机台，增加50%的产能。
