5大半导体业者携手合作，斥资44亿美元在美国纽约州发展半导体制程科技，转进18寸晶圆时代，包括IBM、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电以及Globalfoundries在内，在这项Global 450集团(Global 450 Consortium)计划中，将可望随著转进先进制程科技的同时，共享资源。
华尔街日报(WSJ)报导指出，这项协议将可望协助半导体产业，转进以18寸晶圆投产的生产制程，
SD卡与12寸晶圆相较，该项计画可以降低每颗处理器的制造成本，在此同时，还可增加在每一块晶圆上切割出来的芯片数量。
据悉，这5家半导体业者将结合各自在制程科技上的专长以及资金投入，确保整体半导体产业能够顺利转进到18寸晶圆时代，在此同时，也将打造纽约州成为全球半导体制程科技发展的重镇。
IBM将在未来5年内投入36亿美元，与纽约州立大学的纳米科学暨工程学院(College of Nanoscale Science and Engineering；CNSE)发展包括22纳米制程和14纳米制程在内的新一代计算机芯片制程科技。
据悉，英特尔已有计画导入22纳米制程投产，预计其它半导体业者也将随后跟进。
除了在制程科技方面进一步微细化以外，
SD卡工厂 如今半导体业界也已经准备好将从12寸晶圆转进18寸晶圆时代。目前业界标准系以12寸晶圆投产，但Global 450集团这项计画，预计将在2020年以前开始以18寸晶圆投产。
英特尔发言人Chuck Mulloy表示，各家涉及18寸晶圆发展的半导体大厂，将在未来几年内各自出资7,500万美元，在这项Global 450集团计画中。Mulloy进一步补充，该集团将在CNSE兴建一座研发晶圆厂，预计在2013下半年装机。
