编码型闪存（NOR Flash）厂战火延伸至储存型闪存（NAND Flash）领域，全球NOR芯片龙头美商飞索（Spansion）昨（30）日表示，已完成8Gb以下低容量SLC规格NAND芯片开发，锁定车用、机顶盒、通讯等嵌入式内存应用，与华邦（2344）、旺宏等正面交锋。
NOR Flash市场竞争激烈，主要业者纷纷转向NAND相关应用发展，寻求新蓝海。飞索4月初宣布与南韩海力士（Hynix）策略联盟之后，携手进军嵌入式NAND应用，飞索NAND产品市场业务总监拉札（Touhid Raza）昨天在台揭露相关细节。
拉札表示，飞索这次与海力士合作，首度进军嵌入式NAND相关领域，藉由公司过去在嵌入式NOR市场累积厚实基础抢市，锁定车用、机顶盒、通讯等嵌入式内存应用。
拉札指出，飞索已完成40奈米8Gb以下低容量SLC规格NAND芯片开发，在海力士晶圆厂投片，现已送样客户端，第3 季开始出货。飞索规划，SLC规格NAND芯片今年底至明年初转进3X奈米，2014年跨入2X奈米。
拉札指出，飞索在NAND领域锁定嵌入式应用，不会朝记忆卡、随身碟等标准型应用发展，目前也无意进军固态硬盘（SSD）市场，藉此避开与三星、东芝等既有NAND业者竞争。
飞索已脱离破产保护，2011会计年度营收11亿美元，已迈入盈利。
拉札说，飞索低容量SLC规格NAND芯片今年挹注公司营收规模仍不大，透过嵌入式NOR与NAND芯片「双管齐下」，5年后成为全球嵌入式闪存领导厂。
台湾NOR芯片厂也积极抢进低容量SLC NAND领域，旺宏以自有的75奈米技术投入生产，初期将有512Mb与1Gb两种容量产品，锁定机顶盒、数字相机、手持式装置等利基领域，已开始送样客户，陆续迈入试产。
华邦将以自有46奈米技术生产SLC NAND芯片，主打消费性电子、通讯相关领域，最快今年第4季至明年第1季开始投片，视客户需求调整投片量。
