日本3月灾难引发芯片生产和供应中断，由此带来的价格走高可能促使2011年全球半导体行业收入较预期增加，IHS周三 (6 日) 上调今年全球半导体销售额预估，较原本预期调高 50 亿美元。因日本 311 强震引发的供应暂停，刺激内存芯片价格上涨。
据4月6日报导， 2011年全球半导体行业收入增幅可能超出预期，因日本近期危机引发的生产和供应中断问题将推高价格。预计2011年下半年DRAM价格压力将有所缓和，但如果晶圆短缺的问题恶化，那么情况可能发生变化。
预期，今年全球半导体业营收，由 2 月份预期的成长 5.8% 至 3210 亿美元，增长 7% 至 3252 亿美元。也提高了对动态随机存储器(DRAM)设备销售额的预期。预计，DRAM设备2011年的销售额将下降4%，此前预期为下降近11%。地震干扰因素也是该类产品售价上涨的部分原因。
尽管日本的DARM生产设备并没有在地震中受到损坏，但尔必达(Elpida Memory Inc., 6665.TO)旗下一家芯片工厂的生产中断导致了发货量下降。
分析师Mike Howard称，预计3月份和4月份的DRAM发货量降幅为1.1%。价格持稳将发挥巨大影响并成为提振全年DRAM收入的主要因素。3月份的DRAM销售额通常较为疲软，DRAM价格预计会下降3%。4月份DRAM价格变动幅度预计将介于持平与增长2%之间，而此前预期为下降3%至4%。预期涨价压力到了今年下半应会纾解。
据报导，用于平板计算机及智能手机的 NAND 闪存芯片，全球供应的 1/3 以上来自日本；日本并占全球 DRAM 供应的 14%。此外，日本也是全球最大的半导体来源硅晶圆的供应国，产量占全球的 60% 左右。
