近期存储器业界传出三星电子(Samsung Electronics)将策略性淡出闪存卡MicroSD生产行列，未来仅针对少数几家客户以供应Wafer方式，让客户自行生产并封装MicroSD成卡，三星将全数投注于eMMC、eMCP、固态硬盘(SSD)等内嵌式产品，届时恐让整个NAND Flash控制芯片、封测厂供应链再度出现变化。
近年来NAND Flash市场主轴再度转向内嵌式存储器，包括智能型手机用eMMC(Embedded MultiMedia Card)、eMCP(Embedded Multi-chip Package )和固态硬盘等，三星一手包办NAND Flash芯片、控制芯片、Mobile RAM芯片等相关零组件，客户重心亦开始从现货市场模块厂转变成品牌系统厂，产品界线愈益模糊。
存储器业者表示，由于MicroSD成卡利润渐薄，加上三星有意集中资源扩大eMMC业务，将策略性淡出MicroSD成卡供应行列，仅保留部分手机大厂搭售业务，针对现货市场会大量减少供货，甚至未来恐直接提供Wafer给客户作封装，不跨入成卡生产，这将让整个NAND Flash控制芯片、封测厂供应链再度出现改变。
NAND Flash业者认为，2013年智能型手机搭载eMMC比重已高达90％，不仅存储器容量成长，未来eMMC需求将持续扩大，除高阶智能型手机采用eMMC模块，中、低阶智能型手机亦将开始导入。大陆白牌平板计算机出货量不断提升的带动下，未来大陆平板计算机内建eMMC模块比重将逐渐提高，预计高峰期会在2014年。
存储器业者指出，为提升获利和扩大产值，NAND Flash供应商选择未来成长性更高的产品线发挥，eMMC绝对是主流产品，虽然有东芝、美光、海力士等竞争对手，但至少在eMMC领域中，模块厂很难跨入，可确保价格的稳定性较高。现在三星与海力士凭借Mobile RAM优势，几乎已囊括所有eMCP市场。
存储器模块厂要跨入eMMC领域，技术难题是将要面临的挑战。模块厂虽有意跨足eMMC领域，但仍以工控应用为主，对于消费性市场保持距离。
进一步分析，eMMC和闪存卡比较，eMMC 是存储芯片（NAND Flash）和其控制芯片（Controller）封装在一颗 BGA 芯片内，eMMC 和小型闪存卡所采用的是不同的存储协议，且 eMMC的协议要比小型闪存卡复杂的多。嵌入式存储 eMMC 在应用上的要求也高很多，需要存放程序代码，更需要告诉读写的能力，高数据量吞吐 IOPS，以及更高的安全性，更长的使用寿命。更何况今年 eMMC 规格将从 4.41 转向 4.5，随着规范的升级 eMMC 技术难度将更高。对于闪存卡来讲，只是存放一些一般数据，所以 eMMC 在技术含量上要高小型闪存卡一筹。
