封测大厂日月光高阶主管预估，2015年到2016年，全球半导体产业将会出现阶段性修正，之后大约2季到3季时间，产业反弹力道可回到水平以上。
展望全球半导体产业成长态势，日月光高阶主管指出，全球半导体产业应用数量，每10年会增加10倍，下一阶段物联网(IoT)和云端时代，半导体数量将以兆(trillion)为单位。
从长线趋势来看，高阶主管指出，过去半导体产业每年平均年复合成长幅度约5.4%，从GDP来看，每6年到7年会有阶段性波动。
日月光高阶主管预估，2015年到2016年，全球半导体产业将会出现阶段性修正，之后大约2季到3季时间，产业反弹力道可回到水平以上。
高阶主管表示，日月光从2012年到2014年，资本支出相对保守，准备充实现金流，为下一阶段半导体产业修正预做准备，不过目前产能依旧维持满载水平。
从投资规模来看，高阶主管表示，过去10年，全球半导体产业每年投资规模大约300亿美元到470亿美元区间，中国大陆每年投资约30亿美元，台湾占全球半导体产业投资比重超过1/3。中国大陆投资半导体产业，长线可正面看待。
高阶主管指出，台湾可以扮演「全球半导体产业的瑞士」角色，成为全球半导体产业的智财权IP数据库中心。
因应物联网发展趋势，日月光高阶主管表示，会与全球主要经济板块的伙伴合作，形成策略结盟。
对于台积电布局InFO封装服务，日月光高阶主管指出，全球封测产业产值约500亿美元，其中委外专业代工(OSAT)产值约250亿美元。从前段晶圆代工和后段专业封测角度来看，InFO生意模式有相互重叠的地方，但是比重小。
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