海力士扩充系统半导体产能
韩媒报导，SK海力士跨出存储器芯片，力拼系统半导体产能，最近更动8吋奈米制程产线，准备生产更多种类的系统半导体芯片。
韩媒etnews 7日报导，据了解SK海力士的清州(Cheongju)M8厂提供系统半导体的晶圆代工服务，SK海力士正在调整该厂产线，增加晶圆生产种类。M8厂专门生产非存储器芯片，目前主要制造CMOS238影像传感器(CIS)、电源管理IC、显示器驱动IC等。
etnews称，SK海力士似乎决定把部分系统半导体，如CIS等，从8吋厂移往12吋厂生产，8吋厂将用于制造新的非存储芯片。据悉Line M8厂将维持8吋制程，用于制造更多种类芯片，计划将小规模生产，因应物联网等兴起后的多样化非存储器芯片需求。
海力士招聘了大量非存储器芯片人士，包括业界制程专家和晶圆代工研究者等，协助扩充相关的晶圆代工业务。
SK海力士7日下跌1.79%收在43,950韩元，为3月12日以来收盘新低。
科技网站先前报导，SK海力士20日举行股东会，社长朴星昱（Park Sung-wook）宣誓，20奈米级DRAM最快可能在今年7月迈入量产，将可在高阶产品赶上三星与美光等竞争者。
海力士目前最先进的制程为25与29奈米，而三星已在去年第四季抢先迈入20奈米制程领域，且预估今年下半年，半数PC用存储器都会以20奈米制程打造。
